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片式電容的布局設計要求
1、背景說明片式電容是各類電子加工產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類封裝,其中多層陶瓷電容(MLCC)是最常用的一類,但其有一個嚴重的不足,就是存在應力影響。在PCB彎曲達到2.4%以上時就可能出現(xiàn)應力開裂。應力的作用方向不同,開裂的位置也不同。2、片式電容的布局設計要求(1)片式電容應盡可能地遠離裝配時容易發(fā)生變形的地方,如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。(2)片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時,
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